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è‹¹æžœï¼Œä¸æƒ³è¢«é«˜é€šâ€œå¡è„–å­â€



最近,外媒报é“称,苹果正在研å‘调制解调器,以摆脱对高通的ä¾èµ–。

按照计划,2025年,苹果将推出首款调制解调器,并æ­è½½åœ¨æœ€æ–°æ¬¾çš„iPhone SE上。

在此之åŽï¼Œè‹¹æžœè¿˜å°†æŽ¨å‡ºæ›´åŠ é«˜ç«¯çš„è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨ç‰ˆæœ¬ï¼Œå…³é”®æ€§èƒ½æŒ‡æ ‡å°†æŒå¹³ç”šè‡³éƒ¨åˆ†æŒ‡æ ‡å¯èƒ½è¶…越高通,最终全é¢å–代高通。

调制解调器是智能手机通信系统中的关键组件,主è¦ç”¨äºŽåœ¨å‘é€ç«¯å°†æ•°å­—ä¿¡å·è½¬æ¢ä¸ºæ¨¡æ‹Ÿä¿¡å·ï¼ˆè°ƒåˆ¶ï¼‰ï¼Œå¹¶åœ¨æŽ¥æ”¶ç«¯å°†æ¨¡æ‹Ÿä¿¡å·è½¬æ¢å›žæ•°å­—ä¿¡å·ï¼ˆè§£è°ƒï¼‰ã€‚

通俗æ¥è¯´ï¼Œæ²¡æœ‰è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨ï¼Œæ‰‹æœºå°±æ²¡æ³•ä¸Šç½‘ã€æ‰“电è¯ã€‚



高通5G调制解调器芯片

为了研å‘出自己的调制解调器,苹果å¯è°““全力以赴â€ã€‚

早在2018年,苹果就å¯åŠ¨äº†è‡ªç ”è®¡åˆ’ã€‚

2019年,苹果耗资10亿美元,收购英特尔的基带芯片部门,获得超过17000项专利和超过2200å员工,大大增强了研å‘力é‡ä¸ŽæŠ€æœ¯å‚¨å¤‡ã€‚

苹果原计划于2021年推出首款调制解调器,å´äº‹ä¸Žæ„¿è¿ã€‚

强大如苹果,研å‘过程也一波三折。

这是因为,调制解调器的研å‘门槛比预想中的è¦é«˜å¾—多。

特别是与高通ã€è”å‘科等主æµåŽ‚å•†ç›¸æ¯”ï¼Œè‹¹æžœï¼ˆåŒ…æ‹¬è‹±ç‰¹å°”ï¼‰å…¥å±€å¤ªæ™šï¼ŒæŠ€æœ¯ç§¯ç´¯å¤ªå°‘ã€‚

å…ˆåŽé­é‡é«˜é¢‘ä¿¡å·ä¼ è¾“ã€ä½ŽåŠŸè€—è®¾è®¡ä»¥åŠå¤šæ¨¡æ€é›†æˆç­‰ä¸€ç³»åˆ—夿‚的技术难题。

新手入局,最大的挑战还是专利å£åž’。

调研机构TechInsightså‘布报告显示,2022å¹´å…¨çƒèœ‚çªåŸºå¸¦èŠ¯ç‰‡ï¼ˆå«è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨ï¼‰å¸‚åœºä¸­ï¼Œé«˜é€šå¸¸å¹´éœ¸å æ¦œé¦–ä½ç½®ï¼Œå¸‚场份é¢é«˜è¾¾60.9%。

ç´§éšå…¶åŽçš„æ˜¯è”å‘ç§‘ã€ä¸‰æ˜Ÿï¼Œä»½é¢åˆ†åˆ«æ˜¯26.5ï¼…å’Œ6.2%。



2022å¹´å…¨çƒèœ‚çªåŸºå¸¦èŠ¯ç‰‡ï¼ˆå«è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨ï¼‰å¸‚场份é¢å æ¯”情况

想摆脱高通,没那么容易。

正因如此,苹果采å–“两手抓两手都è¦ç¡¬â€çš„策略。

一方é¢ç»§ç»­é‡‡è´­é«˜é€šäº§å“,å¦ä¸€æ–¹é¢æŠ“ç´§ç ”å‘进度。

今年2月,苹果与高通延续了调制解调器芯片(基带芯片)的许å¯å议。到2027å¹´3月之å‰ï¼Œè‹¹æžœiPhoneä»å°†é‡‡ç”¨é«˜é€šçš„5G调制解调器芯片。

2027年,正是苹果推出高版本调制解调器的时间节点。

苹果,为何é“了心è¦è‡ªç ”调制解调器?

ä¸€æ˜¯é™æœ¬å¢žæ•ˆã€‚

凭借ç€è¡Œä¸šä¸»å¯¼åœ°ä½ï¼Œé«˜é€šå‘使用其专利技术的手机厂商收å–专利授æƒè´¹ç”¨ï¼Œé€šå¸¸æŒ‰ç…§æ‰‹æœºæ•´æœºå”®ä»·çš„一定比例收å–,一般为4%到6%,甚至更高。

è¿™ç§è¢«ç§°ä¸ºâ€œé«˜é€šç¨Žâ€çš„æ”¶è´¹æ–¹å¼ï¼Œå¼•呿‰‹æœºåނ商䏿»¡ï¼Œå´ä¹Ÿæ— å¯å¥ˆä½•。

2017年,作为高通最大客户的苹果对高通æèµ·è¯‰è®¼ï¼ŒæŒ‡æŽ§â€œé«˜é€šç¨Žâ€ä¸åˆç†ã€‚

å³ä¾¿å¯¹ç°¿å…¬å ‚,苹果最终还是与高通和解,æ¯å¹´ç»§ç»­æ”¯ä»˜ä¸ƒå…«å亿美元的费用。

被高通“å¡è„–å­â€ï¼Œæ›´åŠ åˆºæ¿€äº†è‹¹æžœè‡ªç ”è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨ã€‚

ä¸€æ—¦ç ”å‘æˆåŠŸï¼Œè‹¹æžœæ— éœ€å†å‘高通支付相关费用,大大é™ä½Žäº†æˆæœ¬ï¼Œæé«˜åˆ©æ¶¦çŽ‡ã€‚

二是ååŒåˆ›æ–°ã€‚

自研的å¦ä¸€ä¸ªå¥½å¤„是,å¯ä»¥ä¸Žå¤„ç†å™¨ã€ç”µæ± ã€æ˜¾ç¤ºå±ç­‰å…¶ä»–部件ååŒåˆ›æ–°ã€‚

具体æ¥è¯´ï¼Œè‹¹æžœå¯ä»¥å‰Šå‡è°ƒåˆ¶è§£è°ƒå™¨çš„尺寸甚至集æˆåˆ°å¤„ç†å™¨èŠ¯ç‰‡ä¸Šï¼Œä¸ºç”µæ± ã€æ˜¾ç¤ºå±ã€æ‘„åƒå¤´ç­‰ç•™å‡ºæ›´å¤šçš„空间,从而将产å“åšå¾—更轻更薄。



iPhone15的元器件布局图

苹果执行的是产å“差异化战略,通过独特的设计ã€åˆ›æ–°çš„æŠ€æœ¯å’Œå¼ºå¤§çš„å“牌形象在市场中脱颖而出。

但就通信功能而言,iPhone用的高通调制解调器,是市场上的“大路货â€ï¼Œæ— æ³•æä¾›ä¼˜äºŽç«žäº‰å¯¹æ‰‹çš„体验。

苹果希望通过自研调制解调器,获å–通信技术上的差异化优势。

è¦æƒ³èŽ·å¾—è¿™ä¸€ä¼˜åŠ¿ï¼Œå¿…é¡»æ‘†è„±å¯¹é«˜é€šçš„ä¾èµ–,掌控供应链的主动æƒå’Œæ ¸å¿ƒæŠ€æœ¯ã€‚

这一模å¼ï¼Œæ—©å·²è¢«M系列芯片处ç†å™¨æ‰€è¯å®žã€‚

早年,苹果Mac笔记本电脑使用的是英特尔的处ç†å™¨ï¼Œæ— æ³•æä¾›æ€§èƒ½å’Œç”µæ± ç»­èˆªä¸Šçš„领先体验。

苹果投入巨资,于2020年推出了自研芯片M1。



苹果自研芯片处ç†å™¨

M系列芯片基于ARM架构,集æˆäº†ä¸­å¤®å¤„ç†å™¨ï¼ˆCPU)ã€å›¾å½¢å¤„ç†å™¨ï¼ˆGPU)ã€è¿è¡Œå†…å­˜ã€ç¥žç»ç½‘络引擎等功能,实现了更高的能效比和更快速的数æ®å¤„ç†èƒ½åŠ›ã€‚

æ®IBM高管Sumit Gupta的分æžï¼Œè‹¹æžœå…¨é¢é‡‡ç”¨M1芯片åŽï¼ŒèŠ‚çœäº†çº¦25äº¿ç¾Žå…ƒçš„æˆæœ¬ã€‚

更为é‡è¦çš„æ˜¯ï¼Œé€šè¿‡è‡ªç ”芯片,苹果æˆåŠŸæ‘†è„±å¯¹è‹±ç‰¹å°”çš„ä¾èµ–,确ä¿ä¾›åº”é“¾çš„è‡ªä¸»å¯æŽ§ã€‚

æ®æ­¤æ¥çœ‹ï¼Œè‹¹æžœè‡ªç ”调制解调器是一ç§å¿…然选择。

其实,增强自研能力,正在æˆä¸ºè‹¹æžœã€åŽä¸ºã€å°ç±³ç­‰æ‰‹æœºåŽ‚å•†çš„å…±åŒé€‰æ‹©ã€‚

以å°ç±³ä¸ºä¾‹ï¼Œè‡ª2017å¹´å‘布首款自研SoC芯片澎湃S1以æ¥ï¼Œé€æ­¥æŽ¨å‡ºäº†ISP芯片澎湃C1ã€å……电管ç†èŠ¯ç‰‡æ¾Žæ¹ƒP1和电池管ç†èŠ¯ç‰‡æ¾Žæ¹ƒG1等多款自研芯片。

底层逻辑是,打造软硬件生æ€ç³»ç»Ÿï¼Œåœ¨æ¿€çƒˆçš„å¸‚åœºç«žäº‰ä¸­ä¿æŒé¢†å…ˆåœ°ä½ã€‚

自家的花园,ä¸ç§åˆ«å®¶çš„è‰ã€‚


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