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苹果自研5G基带曝光 三年后或不用高通基带

苹果公司计划从2025年起推出自主研发的5G调制解调器,逐步取代高通提供的5G基带芯片,这一过渡预计将耗时至少三年。值得一提的是,这款基带芯片将支持双SIM卡和双待机功能。

据彭博社记者马克·古尔曼的报道,苹果正在为其iPhone和iPad系列开发三款定制5G基带芯片,这些芯片将具备不同的性能和效率。

高通的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统能够提供高达10Gbps的下行链路和3.5Gbps的上行链路峰值速率,并支持5G毫米波及Sub-6GHz,苹果自研的5G基带芯片目前的理论峰值下行速率仅为4Gbps,实际性能可能低于预期,并且不支持毫米波技术。因此,这款5G基带芯片将首先应用于明年推出的入门级iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad机型。

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