据Universonintendo报道，任天堂的新一代Switch游戏机继任者目前尚未公布任何官方详细信息，但预计将在2025年3月底前正式揭晓。尽管如此，业界已开始通过追踪供应链动态来窥探这款新主机的生产进展和技术规格。

用户LiC在Famiboards论坛的最新研究显示，截至2024年9月，NVIDIA已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过83.6万枚T239 SoC（系统芯片）。该芯片被广泛认为是Nintendo Switch 2的核心组件，其大规模出货量可能意味着组装厂已开始为新主机生产做准备，至少自9月底以来已进入组件批量生产阶段。

据估算，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这一交易不仅证实了NVIDIA在最近一个财季的积极业绩，特别是在其专供任天堂的游戏部门（涵盖显卡和专用主机芯片）的出色表现，还为新主机的组装提供了有力支持。

LiC的研究还揭示，截至9月，其他关键组件的出货量同样可观。Micron、Samsung和Hynix生产的内存模块（RAM）总计达到803,500套，而Kioxia和Hynix提供的UFS存储芯片出货量则为290,000套。这些数据进一步表明，与新主机相关的生产准备工作正在全面加速推进。

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据Universonintendo报道，任天堂的新一代Switch游戏机继任者目前尚未公布任何官方详细信息，但预计将在2025年3月底前正式揭晓。尽管如此，业界已开始通过追踪供应链动态来窥探这款新主机的生产进展和技术规格。用户LiC在Famiboards论坛的最新研究显示，截至2024年9月，N...
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